固態(tài)擴散焊接

我們針對復雜組件的生產(chǎn)服務(wù)中有許多擴散焊接應用。此外，該工藝適用于醫療和航空航天工業(yè)中鈦和銅等不同材料的連接。我們在直線(xiàn)加速器及其組件的制造中使用這種材料連接/粘合工藝，因為銅焊接頭和銅焊圓角可以改變空腔的共振頻率或添加一個(gè)非常熱的分流層。它還用于生產(chǎn)微型冷卻器、層壓熱交換器和其他用于高真空應用的解決方案。

這種材料連接技術(shù)是[敏感詞]的，因為它將兩種金屬粘合在一起而無(wú)需使用合金填料。它還需要在低于基礎材料熔點(diǎn)的高溫下施加壓力（非常高的壓力）。結果，金屬原子擴散到相鄰材料中，形成固態(tài)擴散焊接。

雖然釬焊銅是 發(fā)奕林 的核心競爭力，但我們經(jīng)常將這種技術(shù)用于銅和鈦高真空組件。此外，它需要非常特殊的條件，例如高溫、高壓、特定的溫度持續時(shí)間和配合表面，以具有干凈的表面光潔度和非常平坦（共面）的表面。擴散焊接作為固態(tài)焊接和液相焊接的細分，是一種連接工藝，其主要機制是原子在界面上的相互擴散。大多數金屬的擴散焊接發(fā)生在真空或惰性氣氛（通常是干燥的氮氣、氬氣或氦氣）中，以減少接合面的有害氧化。

DB 接頭與釬焊接頭的質(zhì)量

與其他連接技術(shù)（如釬焊或焊接）相比，擴散焊接接頭通常不太堅固或強度較低。但是，它非常適用于特殊材料并產(chǎn)生適用于高真空應用的氣密鍵。搭接接頭配置是典型的，而 T 形接頭和對接接頭是可能的，但更困難。

擴散焊接應用

該工藝用于追求精密部件、高真空、微波、射頻和其他復雜幾何形狀的連接材料，具有[敏感詞]和可重復的公差。

• 射頻和微波元件

• 小型冷卻器和冷卻板

• 疊層換熱器和微通道醫療設備 

• 鈦等輕合金；鈦到鋁。

• 復雜的橫截面幾何形狀

• 活性金屬和鍛造金屬 

• 可熱處理合金

• 異種金屬

• 脆而薄的材料 

優(yōu)點(diǎn)和理想特性

另一個(gè)例子是鈹銅的擴散焊接在低于 1400°F 的溫度下完成。  通常鈹通過(guò)在 800° F的溫度下釬焊連接。固態(tài)連接為制造在高達 1000° F 及更高溫度下使用的鈹結構提供了鼓勵。我們的擴散焊接服務(wù)主要專(zhuān)注于銅和鈦。然而，常見(jiàn)的擴散焊接應用將包括以下需求：

• 氣密，適用于高真空應用。

• 同時(shí)和/或在大面積上制作多個(gè)接頭。

• 材料薄至 0.001 英寸。

• 避免粘合后整理過(guò)程。

• 在制造過(guò)程中具有最小尺寸變化的復雜結構。

• 由于賤金屬微觀(guān)結構和成分的變化最小，因此接頭的耐腐蝕性能與單個(gè)金屬的相似。

工藝要求

• 平整、光滑、干凈的配合面；焊接前需要進(jìn)行特定的表面清潔。

• 我們必須在表面處理階段非常小心。焊接面過(guò)度氧化或污染會(huì )大大降低接合強度。

• 具有穩定氧化層的材料的擴散焊接非常困難。與傳統焊接工藝相比，生產(chǎn)完全平坦的表面以及[敏感詞]裝配配合部件需要更長(cháng)的時(shí)間。 

• 為了制造具有中空結構的片材結構，請考慮使用復雜的支撐結構。

• 連接具有高焊接壓力的大面積區域需要能夠在高溫下施加高力的設備。例如，在 10,000 psi 的粘合壓力下，10" x 10" 的面積需要 1,000,000 磅的力。

• 真空擴散焊接通常需要保護氣體氣氛。